前回、次世代半導体の量産を目指すラピダスが国内ＡＩ大手と協業をするとお伝えしました。（参照：アイデアよもやま話 No.6187 ラピダスが国内ＡＩ大手と協業へ！）
そこで、今回は、ラピダスはかつての「日の丸半導体」の単なる復活なのかについてお伝えします。
まず、かつての日の丸半導体については、添付１を参照して下さい。
「日の丸半導体」という言葉は、主に日本の国産半導体産業や日本企業による半導体開発・製造を指す表現です。
1970年代〜1990年代前半にかけて、日本の半導体産業が世界を席巻した時代に広く使われました。
次にラピダスについては添付２を参照下さい。
ラピダスは、次世代半導体（2ナノメートルプロセス）の量産を日本国内で実現するために設立された、官民連携の国策的企業です。
次に、ラピダスと日の丸半導体との相違については添付３を参照して下さい。
ラピダスが目指すのは、日の丸半導体の単なる「復活」ではなく、“新・日の丸モデル”なのです。
“世界に勝つ”ための日本半導体の再創造（Reinvention）を目指しているのです。
ちなみに、ラピダスとＴＳＭＣは直接の連携はしていませんが、半導体の生産において日本の国家戦略上の両輪と言えます。（添付４参照）
ラピダス＝「最先端研究・将来の核」、ＴＳＭＣ＝「現在の製品供給・産業支援」という具合にお互いに補完して機能することで、日本の半導体産業の自立性・回復力を高めることが期待されています。
また、ラピダスとＴＳＭＣは、2nmの半導体の開発・製造では競業するのではと懸念されますが、そうはなりません。（添付５参照）
「2nmプロセスの開発・製造」において、ラピダスとＴＳＭＣは“技術的には競業関係”にもなり得ます。
しかし、実際には 市場ターゲット・企業戦略・地政学的背景が異なるため、競合というより“棲み分け”が進んでいるのが現状です。
ということで、ラピダスは、ＩＢＭといった海外企業との技術提携により2nm世代以降の半導体量産を目指す国家プロジェクトであり、一方、ＴＳＭＣは国内工場での現在の半導体製品の供給・産業支援という役割分担で、車の両輪にように、かつての日の丸半導体とは異なった戦略で、今後とも世界的に半導体の需要が高まる中で、まず国内の企業の需要に応え、海外企業からの需要にも応えていくという国家戦略のようです。
また、ラピダスはオープンな国際連携（IBM、IMECなど）によることから、かつての日の丸半導体のようにアメリカによる“日本たたき”に遭うこともないのです。
ですから、ラピダスは、しっかりとかつての日の丸半導体の失敗を学んで次世代半導体への取り組みを大変な速さで進めているのです。
添付１）
かつて言われていた日の丸半導体とは？
ChatGPT:
それでは「日の丸半導体」について、歴史的な背景やその意味、そしてなぜ衰退したのかをわかりやすく解説します。
🏯 「日の丸半導体」とは？
「日の丸半導体」とは、1980年代〜90年代初頭に世界市場を席巻していた日本の半導体産業を指す言葉です。
- 「日の丸」は日本を象徴する国旗の意から転じて、“日本製”の代名詞として使われています。
- 特に、NEC、東芝、日立、富士通、三菱電機といった電機メーカーが競って半導体を開発・製造していた時代の総称。
📈 絶頂期（1980年代）
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年代
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状況
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1980年代中盤
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日本は世界のDRAM市場の80%以上を占有。
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1986年
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NECが世界売上1位の半導体メーカーに。
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技術面
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高品質・高信頼性・歩留まり（生産効率）の高さで定評。
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産業構造
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**垂直統合型（設計から製造まで自社で完結）**を採用。
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🇯🇵 なぜ強かった？
- 日本製造業の底力（職人技・品質管理）
- 通産省（現・経産省）による手厚い産業政策
- 例：VLSI（超LSI技術研究組合）などの官民共同研究
- 設備投資の積極性と人材の厚さ
- バブル期の潤沢な資金と世界的需要の追い風
📉 なぜ衰退したのか？
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原因
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内容
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米国との摩擦
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1986年「日米半導体協定」により、日本の輸出に制限がかかる。
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垂直統合モデルの限界
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設計と製造を自社で抱える体制が、柔軟性やコスト面で不利に。
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ファブレス台頭
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米国の**ファブレス企業（設計専門）**と、**台湾のTSMC（製造専門）**の連携に押される。
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過度な国内競争
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日本企業間の消耗戦が激化し、投資効率が悪化。
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デジタル時代の潮流に乗り遅れ
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スマホ、クラウド、AIといった新分野に対応が遅れた。
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🔄 その後：分社・再編・消滅
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企業
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現状
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NEC
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半導体部門はルネサスエレクトロニクスへ。
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東芝
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フラッシュメモリ部門はキオクシアとして分社。
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日立＆三菱
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合併してルネサスに統合（現在は車載・産業向けに特化）
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🧭 ラピダスは“第二の挑戦”
ラピダスは、「日の丸半導体」の敗因を踏まえた上で、
- オープンな国際連携（IBM、IMECなど）
- 製造に特化し、水平分業と融合
- グローバル標準に合わせた設計環境
を取り入れ、「令和の半導体再興」を目指しています。
添付２）
次世代半導体の量産を目指すラピダスとは？
ChatGPT:
ラピダス（Rapidus Corporation）は、**次世代半導体（2ナノメートルプロセス）**の量産を日本国内で実現するために設立された、官民連携の国策的企業です。以下にわかりやすくご紹介します。
🏢 ラピダスとは？
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項目
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内容
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会社名
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株式会社Rapidus（ラピダス）
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設立
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2022年8月
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本社
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東京都千代田区（工場は北海道・千歳市）
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目的
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2nm世代の先端半導体の国内量産
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出資企業
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トヨタ、ソニー、NTT、デンソー、キオクシア、ソフトバンク、NECなど
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政府支援
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経済産業省から最大9200億円規模の補助金（2024年度までに複数段階で拠出）
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🌟 何がすごい？（特徴）
✅ 1. 2ナノメートル世代の先端ロジック半導体に挑戦
- 世界最先端の製造技術である「GAAトランジスタ（ゲート・オール・アラウンド）」を導入。
- IBMとの技術提携により、プロセス設計ノウハウを日本国内に導入。
✅ 2. 日本国内での製造体制を再構築
- 北海道千歳市に「IIM-1（アイム・ワン）」という量産工場を建設中（IIM＝Innovative Integration for Manufacturing）。
- 2025年に試作ライン、2027年から本格量産を予定。
✅ 3. 次世代エコシステムの構築を目指す
- 半導体製造だけでなく、設計・装置・素材・人材育成を含めた総合的な国内回帰を志向。
- ベルギーのIMEC、米IBMなど海外研究機関との国際連携も強化中。
🎯 なぜ日本がラピダスを必要としたのか？
- 日本は1990年代には世界の半導体製造トップだったが、現在は台湾・韓国・米国に大きく後れを取っている。
- 特に**ロジック半導体（演算用）**の分野では、製造技術の国内空白が20年以上あった。
- 経済安全保障、AI・自動運転・次世代通信（6G）に不可欠な技術基盤として、「国産先端半導体の復活」が急務に。
🧭 今後の展望と課題
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項目
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展望
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課題
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技術
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IBMの2nm技術導入で世界レベル
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実装・検証の時間が限られる
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生産体制
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2027年に量産予定
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人材・サプライチェーン整備が必要
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国際競争
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台湾TSMC、韓国Samsungと競う
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投資・スピードでの遅れをどう補うか
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📝 ラピダスは“令和の挑戦”
「半導体を再び日本の手でつくる」
という国家的プロジェクト。技術力、資本力、国際協力、教育体制すべてを結集したこの取り組みは、**「令和の通産省プロジェクト」**とも言われるほど大規模です。
添付３）
ラピダスと日の丸半導体との相違は？
ChatGPT:
ご質問の「ラピダスと“かつての”日の丸半導体との相違」について、以下の観点で比較するとわかりやすいです：
✅【全体構造の比較】ラピダス vs 日の丸半導体
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比較項目
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ラピダス（2020年代）
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日の丸半導体（1980〜90年代）
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目的と戦略
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世界最先端の2nm半導体の国産化、グローバル市場獲得
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国内市場の寡占、防衛的な技術開発
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ビジネスモデル
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ファウンドリモデル（委託製造）を目指す
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IDMモデル（設計〜製造一体）
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国の支援
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巨額の直接補助金・債務保証・政策主導型支援
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間接支援中心。調整色強くスピード不足
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主要プレイヤー
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トップ技術者の集結＋世界との連携（IBM・imec）
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主要電機メーカーの連合体（NEC, 富士通, 日立等）
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リーダーシップ
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明確なトップダウン体制（東哲郎会長ら）
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官民調整型、合議制、スピード感に欠けた
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競争力の源泉
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技術×スピード×外部連携（TSMCモデルに学ぶ）
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技術は高かったが、ビジネスモデルが古典的
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グローバル展開
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初めから海外市場を狙い、顧客誘致型
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海外展開は限定的、日本企業向け中心
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🔍【補足】なぜ“日の丸半導体”は衰退したのか？
- 垂直統合型（IDM）に固執した結果、コスト競争に敗北
→ TSMCが打ち出したファウンドリモデルに対応できず
- メーカー間の横並び文化
→ NEC、日立、富士通などの企業間競争が無意味に
- 市場ではなく「技術とプライド」を優先
→ 実際の顧客ニーズを反映しきれず、商機を逃した
- グローバル視点の欠如
→ アメリカ・台湾・韓国と比較して、輸出志向が弱かった
✨ラピダスが目指す“新・日の丸モデル”
ラピダスは単なる「復活」ではなく、
**“世界に勝つ”ための日本半導体の再創造（Reinvention）**を目指しています。
- ファウンドリ型で顧客に寄り添う（Apple/NVIDIA型モデル）
- グローバル技術連携（IBM・imec）を活かす
- 経産省が直接資本・政策で関与（機動力のある産業戦略）
添付４）
ラピダスとＴＳＭＣとの連携とは？
ChatGPT:
「ラピダス（Rapidus）とTSMC（台湾積体電路製造）」は、日本の半導体再興において注目される2つの柱ですが、実は直接的な連携関係にはありません。ただし、日本国内における役割分担や国家戦略的には補完関係にあるとも言えます。
🇯🇵 ラピダスとTSMC：それぞれの立場と役割
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比較項目
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ラピダス（Rapidus）
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TSMC（JASM）
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拠点
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北海道 千歳市
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熊本県 菊陽町
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設立
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2022年
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（JASM設立：2021年）
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出資
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トヨタ、ソニー、NTT、キオクシアなど + 経産省支援
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ソニー、デンソー、経産省支援（補助金）
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技術目標
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2nmプロセスの先端半導体製造（世界最先端）
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12〜28nm中心の成熟ノード（自動車・家電用）
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技術協力
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IMEC（ベルギー）と提携、IBMから技術供与
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TSMC本社からの技術供給・設計支援
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役割
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日本主導の次世代製造拠点構築
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実用製品向け量産供給拠点
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🔄 相互補完的な関係
両者は競合というより、日本の半導体基盤を下支えする**「未来」と「今」**を分担しているとも言えます。
- ラピダス：10年後を見据えた先端技術と研究開発の拠点 → 長期的投資
- TSMC（JASM）：現時点で必要な製品を確実に供給する生産拠点 → 即戦力
つまり、
🧠「未来をつくるラピダス」 × ⚙️「今を支えるTSMC」
という構図です。
🇯🇵 政府のスタンスと国家戦略
- 経産省はこの両者に対して総額数千億円規模の補助金を支出。
- 背景には、米中対立やサプライチェーンの安全保障があり、国内製造力の回復が急務。
- 先端だけでなく、成熟ノードの生産力も確保することが国のリスクヘッジになると考えられています。
✅まとめ
- ラピダスとTSMCは直接の連携はしていないが、日本の国家戦略上の両輪。
- ラピダス＝「最先端研究・将来の核」
- TSMC＝「現在の製品供給・産業支援」
- 相補的に機能することで、日本の半導体産業の自立性・回復力を高めることが期待されています。
添付５）
ラピダスとＴＳＭＣは、2nmの半導体の開発・製造では競業するのでは？
ChatGPT:
おっしゃるとおり、「2nmプロセスの開発・製造」において、**ラピダスとTSMCは“技術的には競業関係”**にもなり得ます。しかし、実際には 市場ターゲット・企業戦略・地政学的背景が異なるため、競合というより“棲み分け”が進んでいるのが現状です。
以下に詳しく整理します。
💥 共通点：どちらも「2nm」に取り組む
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項目
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ラピダス
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TSMC
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技術目標
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2025年に試作、2027年に2nm量産目標
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2025年に台湾本国で2nm量産開始予定
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製造方式
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GAAFET（Gate-All-Around）
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GAAFET
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顧客
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日本国内の戦略産業（車載、通信、AIなど）を中心に想定
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Apple、AMD、NVIDIA、Qualcommなどグローバル企業
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技術提供元
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IBM（2nm技術を供与）＋ imec（共同開発）
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自社内で研究開発、グローバル連携あり
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🤝 棲み分けが成立する理由
�� ターゲット顧客が異なる
- TSMCの2nmは、AppleやAI企業向けの超大口・超大量生産に特化。
- ラピダスの2nmは、日本国内の国家戦略・技術自立性確保が主眼。大量受注よりも「少量多品種＋機密性＋国産回帰」に軸足。
�� 生産規模・スピードに差
- TSMCはすでに大量製造ノウハウあり。数百万枚単位の製造を想定。
- ラピダスはまだこれから製造インフラ・人材を整備中。製造量も当面は限定的。
�� 技術移転 vs 技術独立
- ラピダスはIBMから技術提供を受けた形でスタートしており、**「自立的な製造技術の確立」**が目的。
- TSMCは自社主導で既にグローバル標準を確立している。
🌐 地政学的視点：競争ではなく“リスク分散”
- TSMCは台湾に本拠地を置くため、台湾有事などの地政学リスクが常にある。
- そのため、日本政府は「TSMC一極依存を避ける補完拠点」としてラピダスを支援。
- 両社が存在することで、日本国内に“冗長性ある供給体制”が生まれる。
✅まとめ
技術的には競合しているが、<br>戦略的・地政学的には「共存」も成り立っている。
- TSMC：すでに世界を牽引する先端ファウンドリ
- ラピダス：日本の主権的半導体技術確立のための国家プロジェクト
競争しつつも、役割が重なりすぎないように設計されているのが、今の実情です。
